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无铅电子组装材料——导电胶的研究进展
来源:
郭丹副研究员个人网站
发布日期:2014-06-19
作者:谢明贵,郭丹,黄艳,卢志云
关键字:导电胶,导电填料,聚合物粘料,添加剂,导电性,可靠性,电子化学品
论文来源:期刊
发表时间:2008年
电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。
了解更多信息请进入郭丹副研究员个人网站
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