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印刷线路板基材的固化控制及性能研究-AT&S
来源：余英丰教授个人网站 发布日期：2010-08-26
项目类别：涉外合作
参与人员：余英丰、刘翊等
起止日期：2010-2012

受全球最主要的PCB制造商之一--AT&S资助，研究控制PCB的固化工艺条件，优化印刷线路板性能

了解更多信息请进入余英丰教授个人网站
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