项目类别：重庆市教委科学技术研究项目
参与人员：唐林、郭文龙、苏少东、张雪春、王珊珊、何雨
起止日期：2023.10.01-2026.09.30
随着集成电路的快速发展，电子系统及其元器件日趋高频化、高功率化和高密度化，对集成电路领域材料的导热性能和介电性能提出更高的要求。在此背景下，高导热、低介电复合纸已成为多个国家和国防重大工程的关键材料。本项目拟从氮化硼（BN）表面功能化改性和提高BN与聚对苯撑苯并二噁唑纳米纤维（PNF）相互作用出发，实现BN/PNF复合纸的结构/功能一体化设计。首先采用“高温固相-重氮盐分解法”将联苯胺接枝在BN表面制备改性BN（m-BN）；其次，采用甲基磺酸/三氟乙酸对聚对苯撑苯并二噁唑（PBO）纤维进行剥离得到PNF，通过“溶胶-凝胶”薄膜转化工艺制备m-BN/PNF复合纸。探讨m-BN的表面功能化程度以及与PNF的界面相互作用等因素对m-BN/PNF复合纸导热性能的影响，构建针对m-BN/PNF复合纸的导热模型和经验方程，明晰其导热机理并揭示其面间导热机制。