本课题组基于数十年电子封装的研究基础，与杭州士兰明芯（士兰明芯是内资企业中最大彩屏芯片供应商，其生产的LED芯片主要用于彩色显示屏和照明市场, 下属美卡乐光电公司是高端LED封装商）合作，开发成功高性能LED封装材料。基于高性能环氧基材和特殊功能高分子搭配改性，具有高透光、高热氧稳定性、高湿热稳定性、高抗UV特性以及高耐冷热冲击等特性，已通过各项最严格的加速老化实验和实际应用测试，质量全面达到国际一流产品标准要求。

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