交流报告主要内容:

     5G对材料的介电常数、导热性能电磁屏蔽能力等提出了更高更新的要求，改性聚酰亚胺（MPI）由于其优良的力学性能、热稳定性和低介电常数成为高频PCB板基材、柔性显示等领域的重要应用材料。未来的聚酰亚胺材料产品开发将向高性能化、集成化、智能化、柔性化发展。同时，聚酰亚胺在天线罩、5G吸波材料等方向也有一定的发展前景。

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