能够实现无损伤固定和按需脱粘的临时压敏胶对于半导体、OLED和PCB/FPC制造等精密制造工艺至关重要。本研究开发了一种基于胸腺嘧啶光二聚化的254纳米紫外响应压敏胶（PSA），实现高效且无残留的脱粘。通过将胸腺嘧啶基团与丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸共聚物整合进丙烯酸PSA系统中，254纳米紫外线照射通过光二聚化诱导的交联触发粘附力丧失。因此，剥皮强度从11.22降至3.16 N/25 mm。流变分析显示，粘附力的减少主要由高频损耗模量（G“）的降低所控制，这与氢键网络的破坏有关，而非传统的广泛交联脱湿。这项工作为可光切换的PSA设计提供了新的见解，为先进制造业中高精度临时粘结应用提供了有前景的策略。