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张青松老师参加第五届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛
来源:张青松教授个人网站 发布日期:2024-09-19

      2024年7月18日-19日,天津工业大学张青松教授和研究生王晓萱参加在中国上海举办的第五届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛,并做了“酵母发酵多级孔凝胶:拉伸诱导下的孔结构演化”邀请报告。

     18日、19日上午大会邀请中国科学院院士、陕西师范大学房喻教授和中国工程院院士、四川大学王琪教授作了大会特邀报告,指出凝胶乳液模板法为高品质梯度高分子泡沫材料的增材制造提供了可能性以及建立和发展塑料先进制造加工新理论新技术新装备是塑料加工领域学科前沿和国家重大需求。日本大阪大学工学院宇山浩教授、中科院长春应用化学研究所唐涛研究员、华东理工大学赵玲教授、加拿大多伦多大学 Chul B. Park 、先进成型技术学会创会理事徐昌煜、福建理工大学彭响方教授、郑州大学李倩教授、西北工业大学张广成教授、浙江大学曹堃教授、中山大学翟文涛教授分别作了特邀报告,为聚合物的理论研究及产业化提供了新的进展。此次大会的顺利召开,使得众多研究人员与学者齐聚上海,共同探讨如何构筑功能化、智能化、高性能一体的发泡与多孔材料,推动相关研究的发展,期待通过此次会议,加强各高校与研究单位之间的合作与联系,共同推动多孔材料领域的发展。

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